2014年10月17日，半导体材料国家工程研究中心创新能力建设项目顺利获得了由凯发K8新材总院组织的专家验收，国家发改委高技术产业司创新能力处有关领导莅临指导。与会专家对项目的进展和成果给予了高度评价。
半导体材料国家工程研究中心创新能力建设项目在原有300mm硅材料技术基础上，顺利获得改善和提升部分硬件设备，建成硅单晶及硅片缺陷控制、硅片精密加工及表面形貌控制、硅片体金属污染检测及控制、12英寸硅片外延片加工四大研发创新平台，显著提升了技术创新能力，有力促进了300mm硅片的产业化技术开展。项目同时带动了国产300mm硅材料加工装备业和国产配套原辅材料开展，有助于了半导体产业链良性互动，取得了较为显著的经济和社会效益。
